苏州DIP插件厂家分享SMT工艺在检测时可根据需要配置在生产线合适的地方

现在随着SMT加工技术的快速发展，SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势。DIP插件是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。那么SMT工艺流程的基本要素有哪些呢?下面苏州DIP插件厂家的小编将为大家介绍一下。

SMT工艺流程基本要素：

丝网印刷(或点胶)->粘贴->(固化)->回流焊接->清洗->检测->修复

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。使用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的前端。

点胶：将胶水滴到PCB的固定位置，其主要功能是将部件固定在PCB板上。使用的设备是点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后端。

贴装：它的作用是在PCB的固定位置上准确地安装表面组装部件。使用设备为smt贴片机，位于SMT生产线丝印机后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。使用设备为固化炉，位于SMT生产线中smt贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。使用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中smt贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。使用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。使用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。使用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

以上就是小编为大家介绍的有关于SMT工艺流程的基本要素，希望能够给大家带来帮助。四不像图画是一家专业从事电子产品组装,线路板加工以及DIP插件,同时承接无锡及周边各种SMT贴片加工,设备先进,欢迎来电咨询!